亲爱的真空粉们，《真空科学与技术学报》首届最美封面评选活动开始啦！
本刊自1981年创刊以来，深受作者、读者好评，在真空行业领域中有着广泛的影响力和赞誉度。自2021年起，在各期封面文章课题组专家的指导及帮助下，设计风格不断创新，2021年共出版12期，每期封面都独具特色，快来为您喜欢的封面投票吧！
投票时间：即日起-2022年2月20日
投票规则：每位参与者每天可投3次，最少选择1个封面，最多选择5个封面
奖项设置：一等奖1名，奖金3000元；二等奖2名，奖金2000元；三等奖3名，奖金1000元
评选结果：将于投票结束后公布，敬请持续关注。
为答谢广大真空粉的支持，我们将从投票观众中挑选30名幸运观众,送上精美礼品一份及本刊40周年纪念专刊一本，欢迎大家奔走相告，为您心目中的“最美封面”投上宝贵的一票！
本期特邀新加坡刘政团队为本刊撰写综述性文章，系统阐述真空系统中层状硫族化合物晶体固态合成的几种常用方法，在当前二维硫族化合物研究蓬勃发展的背景下，这篇从母体单晶合成、物性调控角度所做的综述内容详实，分析全面，为二维材料领域的研究者们提供了一个及时的总结。
本期特邀北京理工大学王业亮团队为本刊撰写英文综述性文章，系统阐述硅烯、锗烯、锡烯和铅烯的几种合成方法、结构和性质，并对其应用前景做回顾和展望。目前，类石墨烯二维纳米材料的研究正在以迅猛的速度发展，这篇综述对基于第四主族的类石墨烯二维原子晶体材料的最新进展进行了综述介绍。
本期特邀北京大学高鹏团队为本刊撰写中文综述性文章，从技术原理、技术实现过程及技术应用等方面系统性地阐述了这一技术，并对其优化和应用前景做出展望。这篇综述内容详实、分析全面，为4D-EELS技术领域的研究者们提供一个及时的总结和未来展望。
本期特邀中国科学院大学周武团队为本刊撰写中文综述性文章，介绍STEM中各具特点的成像和谱学技术以及它们在原子级分散催化剂中的应用，并对未来电镜技术在催化研究领域的应用和发展进行了展望。该综述涵盖多种电镜表征技术，所涉及的催化剂应用案例具有代表性，为研究人员了解扫描透射电镜在负载催化剂研究中的应用提供了前沿信息。
本期兰州空间技术物理研究所成永军老师为本刊撰写综述文章，介绍了基于冷原子的超高/极高真空测量的基本原理，从实验测量和数值计算两个方面对碰撞过程的关键参数进行了概述，并分析了影响损失率测量准确性的各种因素，展望了利用冷原子开展超高/极高真空度精确测量的前景。
本期特邀中国科学院微电子研究所李泠团队为本刊撰写英文综述性文章，介绍基于二维半导体的模拟电路的最新研究进展，并对基于二维半导体的模拟电路所面临的关键挑战和应用前景进行了总结与展望。该综述涵盖了单级放大器、运算放大器、电流镜电路、射频电路等一系列模拟电路中具有代表性的电路，较为充分地反映了目前二维模拟电路领域的研究进展。
本期特邀加州大学伯克利分校王枫团队为本刊撰写（英文）综述性文章，总结近十年来利用扫描近场光学显微技术研究石墨烯和碳纳米管表面等离极化激元物理现象的研究工作，尤其总结了石墨烯和碳纳米管等离极化激元实空间研究的具有里程碑意义的研究进展，并对该研究方向未来工作进行了展望。
本期福州大学吴朝兴团队为本刊撰写综述性文章，介绍ECM原理及突触可塑性模拟，以及ECM电子突触电导可控性优化的最新研究进展，并对未来ECM电子突触的发展方向、所面临的关键挑战和应用前景进行了总结与展望。该综述涵盖了金属离子纳米通道与金属离子输运调控等一系列有代表性的ECM电子突触电导可控性优化方法，较为充分地反映了目前ECM电子突触电导调制可控性领域的研究进展。
在纪念学报创刊四十周年之际，我们感谢学会历任领导、学报历任编委、杂志社历任挂靠单位的支持和帮助，感谢广大真空科技工作者的关注和阅读。作为真空科研领域交流学术信息、展示学术成果的平台，学报要瞄准“十四五”发展目标，紧紧依托多渠道争取高质量稿源，优化审稿流程，保证审稿质量；着重发展数字化出版这几项“十四五”规划建设，把我们的学报办得更具时代性、学术性和传媒性；要突出特色、优势，使其更加富有影响力和生命力，不断开拓发展创新之路，迎接《真空科学与技术学报》的一个又一个四十年！
本期特邀中国科学院物理研究所杨锴研究员等为本刊撰写英文综述性文章，总结近五年来电子自旋共振扫描隧道显微镜技术的发展和应用，以及利用该技术探测和操控低维自旋系统的研究进展。该综述文章涵盖了利用电子自旋共振扫描隧道显微镜进行原子尺度自旋系统研究的各个具有里程碑意义的成果，并对该研究方向的未来发展进行了展望。
本期特邀东北大学王晓冬教授团队为本刊撰写综述性文章，总结了影响SRG残余阻尼的若干因素，介绍了SRG的残余阻尼和切向动量传递系数的研究，对SRG的未来发展方向进行了展望，提出了解决残余阻尼问题的方案和扩展下限的可能途径。
本期特邀请合肥工业大学王旭迪教授团队为本刊撰写文章，旨在介绍应用于极小气体流量控制的硅-铜体系共晶封接新技术。文章以Ag-In合金作为硅-铜封接的中间缓冲层，结合铜表面图形化结构设计有效消除热膨胀系数不匹配带来的应力，采用有限元构建了最优化的硅-铜封接缓冲层模型，在无氧铜表面利用光刻和电化学腐蚀技术制作环状应力吸收结构，通过共晶键合实验获得最佳工艺参数实现了漏率在约7×10-12Pa·m3·s−1的硅-铜的可靠封接。
投票通道
（扫描下方二维码参与投票）
期刊简介
《真空科学与技术学报》是中国真空学会主办，中国科学技术协会审定的国家级自然科学技术刊物。月刊，国内外公开发行。
《真空科学与技术学报》创刊于1981年，是全国中文核心期刊。《真空科学与技术学报》长期被CA和SA等国际著名检索系统收录，已全文上网。
在国内，本学报被北京大学图书馆、北京高校图书馆期刊工作研究会共同确定为中文核心期刊；中国科学院文献情报中心、中国社会科学院文献信息中心、中国学术期刊（光盘版），电子杂志社和北京大学图书馆共同确定为《中国科学引文数据库》和《中国学术期刊综合评价数据库》来源期刊，《中国学术期刊（光盘版）》全文收录。
《真空科学与技术学报》报道的主要内容：真空科学与技术、薄膜物理与工艺、表面与界面物理、应用表面科学、物理电子学、电子材料及处理、纳米科学与技术、电真空技术、核真空技术及真空冶金等。